光罩为在玻璃或石英单侧涂布铬金属。光罩上之图样由电子束或雷射精准产生,并将集成电路或电路图形之设计转换至光罩上。经由曝写与蚀刻铬金属制成光罩。微影,将光罩上之电路图样转换至半导体晶圆。通常一片晶圆所需电路图样需要由15至30片光罩堆栈而成。